OCI, Yapay Zeka İçin NVIDIA, AMD ve Intel’i Birleştirdi

Yapay zeka modellerinin milyarlarca parametreye ulaştığı bu dönemde, kurumsal şirketlerin tek bir donanım ekosistemine mahkum kalması verimsizlik yaratıyor. Oracle AI World 2026 kapsamında duyurulan yeni altyapı stratejisi, tam da bu kısıtlamayı aşmak için farklı üreticilerin en güçlü işlemcilerini tek çatı altında buluşturuyor. Şirketin mali dönemin ilk çeyreğinde 850 megavatlık ek veri merkezi kapasitesi sağlaması, bu devasa donanım entegrasyonunun fiziksel altyapısının hızla kurulduğunu gösteriyor. 200’den fazla bulut servisine sahip olan altyapı, farklı silikon mimarilerini bir araya getirerek hem eğitim hem de çıkarım süreçlerinde kurumsal müşterilere esneklik tanıyor.

NVIDIA Vera Rubin ve Süper Küme Mimarisi

NVIDIA’nın yapay zeka platformu Vera Rubin, OCI’ın yeni nesil süper küme mimarisinin merkezinde yer alıyor. Sistemler, önceki nesil mimariye kıyasla yedi kat daha düşük çıkarım maliyetiyle beş kat performans artışı sunuyor. HBM4 belleklerle donatılan 88 Olympus çekirdekli Vera CPU’lar ve Vera Rubin NVL72 sistemleri, özerk yapay zeka uygulamalarının üstesinden gelmek için tasarlandı. Raflar arasında 72 GPU’yu birbirine bağlayan NVLink teknolojisi ve Oracle Acceleron yüksek performanslı fabric yapısı, yüz binlerce ekran kartının aynı anda kesintisiz çalışmasına olanak tanıyor.

AMD ve Intel Donanımlarında Yeni Nesil Geçiş

Oracle, AMD ve Intel’in en yeni işlemci ve hızlandırıcı ailelerini de bulut sistemlerine dahil ediyor. AMD cephesinde, 6. Nesil EPYC işlemcilerle güçlendirilen Compute E7 örnekleri, eş zamanlı ajan havuzları, bellek içi önbellekler ve API katmanları için devreye alınıyor. Pensando DPU’lar içeren Acceleron Fabric ise Helios AI raflarında AMD’nin Instinct MI455X GPU’ları ile birleşiyor. Intel tarafında önümüzdeki dönemde OCI X14 platformu, Diamond Rapids kod adlı “Xeon 7” işlemcileriyle genişleyecek. Yerleşik Intel AMX ve APX teknolojileri sayesinde, genel amaçlı iş yükleri ile yapay zeka çıkarımları aynı silikon üzerinde hızlandırılacak.

Google TPU’lar ve Alternatif Hızlandırıcılar

Platformun hamlelerinden biri, Google’ın TPU mimarisinin ilk kez Google dışı bir bulut sağlayıcısına gelmesi oldu. 2027 yılında başlaması planlanan bu entegrasyon, çok yıllık süreçte gigawatt ölçeğine ulaşacak. Optik Devre Anahtarlama ve çip içi yönlendirme teknolojileri sayesinde, donanım arızalarında işler yarıda kesilmeden optik yollar milisaniyeler içinde değiştirilebiliyor. Böylece binlerce çip üzerindeki eğitim süreçlerinde %97’den fazla iyi çıktı oranı korunuyor. Google TPU’ların yanı sıra Cerebras CS3 ve SambaNova sistemleri de en düşük gecikmeyle ultra hızlı yapay zeka çıkarımı yapmak üzere OCI portföyüne ekleniyor.

Farklı Silikon Mimarilerini Birleştiren Acceleron Fabric

Farklı üreticilere ait işlemcilerin aynı altyapı içinde sorunsuz çalışabilmesi için özel bir ağ topolojisi gereklidir. Oracle, bu noktada Acceleron adı verilen yüksek performanslı fabric yapısını devreye sokuyor. Bu ağ mimarisi, AMD Pensando veri işleme birimleri (DPU’lar) gibi bileşenleri barındırarak binlerce hızlandırıcı arasındaki veri akışını optimize ediyor. Büyük dil modellerinin eğitimi sırasında yaşanan en büyük darboğazlardan biri olan veri transfer gecikmeleri, bu özel anahtarlama altyapısı sayesinde minimum seviyeye indiriliyor. NVIDIA Spectrum-X Ethernet ağ teknolojisi ve Spectrum-6 anahtarlarıyla birleşen bu yapı, gigawatt sınıfı güç ve soğutma sistemleriyle desteklenen veri merkezlerinde kararlı bir çalışma ortamı yaratıyor.

Kurumsal İş Yükleri İçin Donanım Çeşitliliği

Geleneksel bulut bilişim modellerinde müşteriler genellikle tek bir donanım sağlayıcısının işlemci ve hızlandırıcı ailesine bağımlı kalıyordu. Ancak yapay zeka ajanlarının karmaşıklaşması ve farklı iş yüklerinin (örneğin metin üretimi, akıl yürütme, veri tabanı sorgulama ve gerçek zamanlı API yanıtları) farklı mimari gereksinimler doğurması bu yaklaşımı değiştirdi. OCI’ın P100, V100, A100 ve H100 gibi önceki nesil yatırımlarını H200, Blackwell (GB200, GB300), AMD MI300X, MI355X ve yeni duyurulan MI455X ile genişletmesi, mevcut altyapının geriye dönük uyumlulukla nasıl harmanlandığını gösteriyor. Şirketler, çalıştırmak istedikleri modelin parametre boyutuna ve maliyet kısıtlarına göre en verimli çipi doğrudan seçebiliyor.

Farklı üreticilerin donanımlarını tek bir çatı altında toplamak, kurumsal yazılım geliştiricilere uygulama performansına en uygun çipi seçme özgürlüğü tanıyor. Yapay zeka projelerinin bütçe ve ölçek dengesini kurmaya çalışan teknoloji yöneticileri için bu hamle, satıcı bağımlılığından kurtulmak adına önemli bir avantaj sunuyor. 2027 yılına yaklaşırken bu hibrit altyapının gerçek dünya performans verilerini takip etmek, kurumsal bilişim bütçelerinin yönünü belirleyecek.